2022年，面对复杂严峻的国际环境，国民经济仍持续发展。国家统计局2023年发布，全年国内生产总值1,210,207亿元，比上年增长3.0%。

　　在平板显示领域夹臂式，Omdia发布的平板显示器长期需求预测跟踪报告显示，伴随着全球通胀、供应链中断和能源危机等引致原材料成本增加，需求出现萎缩，2022年平板显示器需求将低于正常水平，同比下降6.9%。随着通胀缓和加息放缓，暴跌的需求已经见底，预计2023年平板显示器领域的需求将同比增长6.2%。尽管2022年平板显示市场行情下滑，但中国大陆面板厂商仍在计划扩建高精度产线，以进一步扩充面板产能和增强高端显示的技术布局。面板厂商为提升产能利用率，加大新品开发的品种和进度，随之带动平板显示用掩膜版的需求大幅增长。随着元宇宙概念延伸，将推动更多厂商增加虚拟世界的投资，社流、游戏娱乐、内容创作、虚拟经济以及工业应用等领域都会是近年发展的重心。用户端所使用的虚拟现实（VR）和增强现实(AR)硬件装置的普及也会成为元宇宙产业发展的关键。VR、AR逐步向大众市场推进，将带动MicroLED和MicroOLED等新兴平板显示技术产品的需求，面板制造商新产品开发的掩膜版需求也相应有所增加。

　　在半导体芯片领域，从市场规模来看，全球半导体市场快速扩张，世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2022年全球半导体市场规模为5,735亿美元，比2021年增长3.2%。2022年，中国集成电路产品进口数量有所下降。根据海关统计，2022年我国共进口集成电路5,384亿块，同比减少15.3%；进口总金额为27,663亿元人民币，同比减少0.9%。我国集成电路共出口2,743亿块，同比减少12%；出口总金额为10,254亿元人民币，同比上升3.5%。2022年是半导体芯片产业历经动荡的一年，针对美国、荷兰和日本对华半导体设备出口升级管制消息，中国半导体行业协会发表严正声明。但随着智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G通信商用、元宇宙、新能源等产业快速发展，我国半导体芯片产业展现多重活力，在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，我国半导体芯片产业链的国产化将进入新阶段。

　　公司是国内成立最早的平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业用掩膜版生产企业之一。产品聚焦于低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED显示、MicroOLED显示、半导体芯片、Chipet先进封装技术等领域，为客户提供品类多样的平板显示和半导体芯片用掩膜版。公司产品设计和制造全程可控，在8.6代及以下平板显示及半导体领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力。公司是中国本土领先的以研发、生产、销售平板显示和半导体芯片掩膜版为主经营的掩膜版企业，同时也是中国最大的平板显示掩膜版企业之一。

　　未来中国半导体芯片有望迎来国产替代与成长的机遇期，公司也将充分受益于半导体芯片行业的发展，公司未来将抓住半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，通过满足客户对半导体芯片掩膜版产能及交期的需求，在重点客户拓展方面取得突破。

　　报告期内，公司实现营业收入76,215.40万元，较上年同期增长40.12%；实现利润总额10,047.21万元，较上年同期增长87.75%；实现归属于母公司所有者的净利润9,903.16万元，较上年同期增长122.41%；报告期末公司总资产174,303.57万元，较期初增长14.41%；归属于母公司所有者权益为128,177.51万元，较期初增长6.93%。

　　1、报告期内，公司营业收入较上年同期增长21,824.15万元，同比增长40.12%，主要系因市场景气度高，公司接受的订单提升，整体产能利用率提高。

　　2、报告期内，公司整体毛利率较上年同期增长0.17个百分点，主要系因公司整体产能利用率高，对产品、业务和客户进行了结构性优化，产品获利能力优于上年同期。

　　3、报告期内，归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长5,450.58万元，同比增长122.41%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长4,637.54万元，同比增长141.97%，主要系因公司营业收入同比增长40.12%，同时公司整体毛利率同比增长0.17个百分点。

　　公司加快创新步伐，夯实核心能力，持续推进平板显示掩膜版技术能力的提升，进一步掌握8.6代、AMOLED、LTPS显示的核心技术并建立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力支撑产品业务的发展。报告期内，全球平板显示行业景气度下滑，面板厂商为提升产能利用率，加大新品开发的力度，反而了带动了平板显示用掩膜版的需求大幅增长，合肥工厂乘势而上，初步在第二季度末实现了量产。平板显示掩膜版实现销售收入58,255.47万元，与去年同期相比增长57.03%，随着合肥工厂生产线产能逐步释放，公司产品供应能力提升和市场需求扩大将带来销售收入的增长。

　　报告期内，合肥工厂的AMOLED/LTPS高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升，客户推广成效显著，产品量产能力快速提升，推出半透膜（HTM）掩膜获得多家客户的认证并逐步量产；掩膜基板自主涂胶已实现量产。合肥工厂的生产制作要用于AMOLED/LTPS等中高端产品，部分产品分辨率达到1,600pixeperinch(ppi)并已应用于VR产品。公司正在引进平板显示掩膜版光刻机，将进一步提升合肥工厂的综合产能和技术能力。公司积极布局先进的高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)技术，这两项技术将成为未来平板显示和半导体芯片用掩膜版的核心技术。

　　2022年3月中旬深圳工厂停产，给深圳工厂的平板显示掩膜版业务带来了一定的影响，导致深圳工厂整体生产规模及盈利同比去年有所下降。

　　公司通过提高半导体芯片掩膜版产品的产能，优化半导体芯片掩膜版的产品结构，以及提升细分市场占有率等举措，来推动半导体芯片掩膜版业务的发展。公司将抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，250nm产品批量交付多家客户；建立了180nm工艺测试平台，180nm产品通过国内重点客户的认证。报告期内，公司半导体芯片掩膜版产品实现销售收入10,227.00万元，与去年同期相比增长16.26%，公司的半导体芯片掩膜版业务收入持续增长。深圳工厂引进的半导体芯片用掩膜版光刻机已量产，在2023年第一季度，配套的检测设备已经投产，而清洗设备亦已进场，目前正在安装调试，预计相关设备投产后将进一步提升半导体芯片用掩膜版等产品的产能，以更好地满足集成电路凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubstrate）、MinLED芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等市场的需求。

　　报告期内平板显示及半导体用掩膜版需求快速增长，叠加上游3M荷兰公司因环保因素停产针径系数，掩膜版保护膜生产所需的化学原料短缺，导致2022年一段时间内上游掩膜基板及掩膜版保护膜的供应趋于紧张，原材料交期拉长，外部环境变化对公司供应链管理提出了很高的要求和挑战。公司主要原材料采用日元结算，2022年以来由于日元大幅贬值，对主要材料成本降低产生了一定正面影响，但部分供应商也因汇率等因素提出了涨价要求。公司也按产品类别和交期，积极与客户沟通取得客户对涨价的理解，消化成本上涨的影响。

　　（1）报告期内，深圳工厂与合肥工厂，根据各自拥有的资源进行研发、改善和整合，提高运营效率，积极推动在平板显示掩膜版市场一体化融合发展。

　　（2）人才是企业发展的根本动力，公司采取积极的人才引进机制。根据公司战略目标及业务需求，通过引进行业中高端技术人才，增强公司的技术实力。

　　同时公司激发科研人员创新动力（300152），建立协同创新机制，完善激励制度，推动可持续发展创新体系建设。

　　（3）2022年末，公司投资设立全资子公司广州清溢微电子有限公司和深圳清溢微电子有限公司，子公司主要职责是推动公司在半导体芯片用掩膜版方面的业务发展，子公司的建立将有助于公司更好地实现公司战略目标。

　　（4）公司高度重视人才职业发展。报告期内，公司积极开展专业技能等方面的职工培训，提高员工队伍整体素质，实现员工与企业的共同成长。

　　公司长期专注于自主创新，已取得多项专利及技术成果，在产品研发和设计方面具有一定优势。公司进一步坚持“量产一代，研发一代，规划一代”的研发方式，逐步向新技术发展，以提高公司的技术能力及市场竞争力。

　　在平板显示用掩膜版技术方面，已实现8.6代高精度TFT用掩膜版及6代中高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的量产，实现了掩膜基板涂胶工艺的量产及半透膜掩膜版(HTM)产品的多家客户供货，正在逐步推进6代超高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的研发、高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)规划开发。

　　半导体芯片用掩膜版技术方面，已实现250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版的量产，完成了180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，正在开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

　　公司以市场、行业发展趋势和国家的产业政策为导向，紧跟掩膜版行业的发展方向，结合公司的发展战略，继续加大在新技术、新产品等方面的研发投入，同时加速研发成果的市场化进程，不断提高公司研发人员的技术水平和创新能力，增强公司的核心竞争力，为股东带来更大回报。

　　报告期内，研发投入达4,474.38万元，同比增长21.45%，占营业收入比例5.87%。公司申请国家发明专利8件，实用新型11件，软件著作权3件，投稿论文4篇；新获授权国家发明专利1件，实用新型19件，软件著作权3件，发表论文4篇。

　　公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司的主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下业生产流程的关键模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。报告期内，公司主要业务及产品未发生重大变化。

　　公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）。产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下业产品制程中的关键工具。公司掩膜版产品主要应用的下业和相关客户情况如下：

　　平板显示行业用掩膜版包括薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）掩膜版含阵列（Array）掩膜版（a-Si/LTPS技术）及彩色滤光片（CF）掩膜版、有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）掩膜版、超扭曲向列型液晶显示器（STN-LCD）掩膜版和FineMetaMask用掩膜版、MicroLED显示用掩膜版和MicroOLED显示用掩膜版等。服务的典型客户包括京东方、惠科、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、信利、龙腾光电、维信诺（002387）等客户。

　　半导体芯片行业用掩膜版主要包括半导体集成电路凸块（ICBumping）掩膜版、集成电路代工（ICFoundry）掩膜版、集成电路载板（ICSubstrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等。服务的典型客户包括艾克尔、颀邦科技、长电科技（600584）、中芯国际、士兰微（600460）、英特尔、上海先进、通富微电（002156）、赛微电子（300456）等客户。

　　触控行业用掩膜版主要包括内嵌式触控面板（InCe、OnCe）掩膜版、外挂式触控（OGS、MetaMesh）掩膜版。服务的典型客户包括京东方、天马等。

　　电路板行业用掩膜版主要包括柔性电路板（FPC）掩膜版、高密度互连线路板（HDI）掩膜版。服务的典型客户包括紫翔电子、鹏鼎控股（002938）等。

　　公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式及市场开拓模式如下：

　　1、盈利模式。从上游供应商采购原材料，针对客户个性化的需求，通过公司专业化设计，在自有的恒温、恒湿高洁净度生产车间使用高精密设备，通过多个高度专业化的生产流程，将原材料制作成符合客户定制化需求的产品，并交付给客户，实现产品销售并获得盈利。

　　2、研发模式。公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。作为国内规模最大的掩膜版专业制造商之一，公司始终致力于探索、改进掩膜版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩膜版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩膜版产品性能。

　　3、采购模式。公司设立采购部，主管供应商的开发与管理、原材料采购工作。公司根据相关产品的行业特点，制定和执行供应链管理环境下的采购模式，通过实施有效的计划、组织与控制等采购管理活动，按需求计划实施采购。

　　采购分为境内采购和境外采购。境内采购，因物资采购周期比较短，需求比较稳定，采购人员根据月、周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，在与各合格供应商签订采购合同的前提下，每月/周以采购订单的形式，实施采购。境外采购，因物资采购周期相对较长、流程繁杂，采购部门指定专业人员负责采购，由负责采购的人员根据月/周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，每笔以采购合同的形式实施采购。计划外采购的物资，由相关部门以物资需求申请单的形式提出，经批准后，交采购部门实施采购。

　　4、生产模式。公司的产品全部由公司自行生产，不存在外协生产的情况。掩膜版为定制化产品，公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户订单需求情况进行生产调度、管理和控制。通常客户单次采购的量较少，对所采购产品的品质要求较高，同时对交货期要求严格，因此公司的产品制造过程中的品质管理能力和按时交货能力至关重要。

　　公司针对不同的客户需求自主创新开发，或根据拟推出的产品成立专门的项目组，由项目组根据研发部门的创新方案或客户的构思和需求，设计开发工艺技术方案，并制作产品，送交客户认证。

　　5、销售模式。公司的销售模式均为直接销售，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。

　　6、市场开拓模式。公司采取两种市场开拓模式：自行开拓模式、代理商开拓模式。

　　①自行开拓模式：公司自行通过行业交流、展会宣传以及老客户口碑相传等形式开拓新的客户资源。

　　②代理商开拓模式：代理商自行接洽境外潜在需求客户，如开拓成功，客户将订单直接下达给公司，款项与货物通过客户直接与公司往来，代理商不参与交易过程中的具体环节。公司按客户成交金额根据事先与代理商约定的佣金比例计算具体佣金金额。通常在收到客户的付款之后，公司再向代理商支付佣金。

　　近年来我国集中建设高精度、高世代面板线为承接全球新型显示产能转移提供了良好条件，全球平板显示产业布局向中国转移的进程明显加快。我国平板显示产业集中度进一步提高，京津唐、长三角、珠三角以及成渝鄂等四大产业聚集区都拥有高精度、高世代面板线。我国平板显示产业呈现以下特征：

　　②技术水平进一步提高，量产进程稳步推进。多条AMOLED/LTPS生产线建设进展顺利，京东方、华星光电、天马、维信诺、和辉光电等企业在AMOLED/LTPS高分辨率、折叠屏、全面屏、高饱和度等新技术上加大投入。

　　③本土产业链不断完善，配套体系逐步形成，平板显示产业上游设备和材料领域国产化率进一步提升。根据Omdia2022年9月统计分析，预计2024年有24条8.5代以上高世代线条，中国大陆AMOLED/LTPS制造商仍在继续扩大投资，到2024年，中国大陆预计有24条中精度及高精度AMOLED/LTPS/aSi。

　　平板显示领域的同一世代生产线，根据下游显示产品的需求，对分辨率、尺寸等主要技术指标的要求不同，进而对掩膜版精度的要求也存在高、中、低差异。

　　根据Omdia分析，中国大陆平板显示行业掩膜版需求占全球比重，从2017年的32%上升到2021年的51%。未来随着相关产业进一步向国内转移，中国大陆平板显示行业掩膜版的需求将持续上升，预计到2025年，中国大陆平板显示行业掩膜版需求全球占比将达到58%。

　　综上，报告期内及未来可预见的期间内，中国大陆的平板显示行业处于快速发展期，发展前景乐观，对掩膜版的需求将持续增加。

　　高精度掩膜版是生产AMOLED/LTPS及高分辨率TFT-LCD显示屏的关键要素，随着中国大陆AMOLED/LTPS、高世代面板线的陆续投产，对高精度、大尺寸的掩膜版需求将大幅增加。中国大陆掩膜版的发展滞后于平板显示投资的增长，特别在AMOLED/LTPS高精度掩膜版上国产化率不足，仍严重依赖进口，国产替代的空间巨大。报告期及未来可预见的期间内有广阔的市场空间。

　　半导体芯片位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体芯片被广泛应用于通信、安防、军事、工业、金融、交通、消费电子（例如：电视、电脑、平板、手机、VRAR等）等领域，在国家安全、经济发展和日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、经济数字化的基础。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2022年全球半导体市场规模为5,735亿美元，比2021年增长3.2%。尽管由于市场周期性和宏观经济条件，半导体芯片销售额出现了短期波动，但半导体芯片在使世界更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大，半导体芯片市场的长期前景仍然非常强劲。

　　半导体芯片行业作为电子信息技术的主要代表，是整个电子信息技术行业的基础，中国大陆半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏。

　　未来，半导体芯片产能将进一步向中国大陆转移，在智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G通信、元宇宙等领域快速发展的带动下，半导体芯片产业迎来新一轮的发展高潮。

　　SEMI2022年12月报告指出，半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年创下1,085亿美元的新高，连续三年创纪录，较2021创下的1,025亿美元行业纪录增长5.9%。虽然2023年全球半导体制造设备市场总额将收缩至912亿美元，2024年将在前端和后端市场的推动下反弹，在晶圆厂设备领域包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜版等设备预计将在2022年增长8.3%，达到948亿美元。SEMI预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5,000多亿美元，预计中国大陆新芯片制造工厂数量将超过其他地区，计划有20座支持成熟工艺的工厂/产线。

　　中国大陆半导体芯片在成熟制程生产线的投资布局将进一步加速中国半导体产业链的国产化进程，中国大陆半导体芯片、chipet先进封装技术将继续加快变革。SEMI2022年12月分析报告中指出，2022年全球半导体材料市场有望达到692亿美元规模，同比增长7.6%，创历史新高。硅、湿化学品和掩膜版等领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长。

　　在半导体芯片用掩膜版领域，半导体芯片需求的增加，是推动半导体芯片掩膜版市场增长的主要因素。根据SEMI在2022年的分析报告，2022年全球半导体芯片用掩膜版市场规模约有52亿美元，预计2023年市场规模将达到54亿美元拖车工具，同比增长4%。受益于中国大陆半导体芯片制造的快速发展，中国大陆半导体芯片用掩膜版市场规模出现快速增长的趋势。

　　综上，未来可预见的期间内，中国大陆半导体芯片行业处于快速发展期，半导体芯片行业用掩膜版市场空间巨大。

　　触控行业产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载显示、智能手表等领域。

　　中国触摸屏产业链日趋完善，关键技术水平持续提升，内嵌触控技术（InCe、OnCe）正逐步替代外挂触控技术（OGS），产业转型升级逐渐加快。

　　掩膜版属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛。掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、电路板和触控等行业，需要在图形设计处理、光刻工序工艺、显影蚀刻工序工艺、测量和检查分析技术、缺陷控制与修补和洁净室建设等领域积累大量的技术，掩膜版技术跨越多个技术和学科领域，无论从基础理论还是研发、设计和制造等方面，都需要掩膜版厂商具备较高的技术水平，掩膜版技术是公司竞争优势的关键因素。公司是国内最早进入掩膜版行业的企业之一，在技术水平上处于国内领先地位。

　　由于掩膜版行业具有较高的技术门槛，市场主要参与者主要为境内外知名企业，市场集中度较高，报告期内及未来竞争格局将较为稳定。

　　国内的掩膜版产业相比国际竞争对手起步较晚，经过二十余年的努力追赶，国内掩膜版产品与国际竞争对手在新品推出的时间差距逐步缩短、产品性能上差距越来越小。国内市场对掩膜版的需求较大，公司产品在国内中高端掩膜版市场的占有率较低，明显低于国际竞争对手。因国内掩膜版产业起步晚、公司规模相对国际竞争对手偏小、技术沉淀相对国际竞争对手较弱等，公司存在现阶段的产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险。

　　在平板显示掩膜版行业，根据Omdia2022年7月统计的2021年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电，公司位列全球第五名。

　　公司的平板显示掩膜版产品和技术在业内有较高的知名度，与国内主要平板显示面板厂商均有合作，服务的典型客户包括京东方、惠科、华星光电、天马、维信诺、信利、龙腾光电、和辉光电、群创光电、瀚宇彩晶等。根据Omdia2022年7月统计，2021年中国大陆平板显示掩膜版需求520亿日元，预计到2026年中国大陆平板显示掩膜版需求达到695亿日元。截至目前，公司掌握的相关技术能满足下游客户的需求。

　　在半导体芯片掩膜版行业，目前公司已量产250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版，主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半导体芯片领域，凭借丰富的半导体集成电路凸块（ICBumping）掩膜版、集成电路代工（ICFoundry）掩膜版、集成电路载板（ICSubstrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品立足中国市场的优势，公司与国内重点的ICFoundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如株洲半导体、三安集成、安靠、士兰微、泰科天润、上海先进、华微电子（600360）、方正微电子、中芯国际、赛微电子和长电科技等公司。公司以行业发展趋势和国家的产业政策为导向，通过持续拓展半导体芯片的工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率。

　　根据SEMI在2022年的分析报告，2022年全球半导体芯片用掩膜版市场规模约有52亿美元，预计2023年市场规模将达到54亿美元，同比增长4%。2021年全球半导体芯片掩膜版企业市场份额排名，半导体芯片厂商自行配套的掩膜版占市场份额的65%，商用半导体芯片掩膜版厂商前五位依次排名TOPPAN、福尼克斯、DNP、HOYA和中国台湾的台湾光罩，合共提供半导体芯片掩膜版占市场份额达到31%。目前采用先进技术以及成熟节点（45nm及以下）的需求增加，刺激了半导体芯片掩膜版市场的增长。在领先的晶圆企业继续扩大其半导体芯片掩膜版业务以支持领先客户的同时，他们也越来越多地将“成熟节点”半导体芯片掩膜版外包给商用半导体芯片掩膜版制造商。由于近年成熟节点的芯片需求激增，加上早期投资半导体芯片掩膜版制造设备老化，引起对未来三年成熟节点(45nm及以下)掩膜制造能力严重限制的担忧。

　　根据SEMI2022年统计，2021年中国半导体芯片掩膜版需求3.76亿美元，预计到2023年中国半导体芯片掩膜版需求达到4.19亿美元。中国大陆商用半导体芯片掩膜版市场长期以来被全球前五大半导体芯片掩膜版厂商所占用，目前我国国产半导体芯片掩膜版制造能力还较为薄弱，掩膜版仍依赖海外生产商。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　由于8.6代比8.5代面板厂有更好的切割效率和OLED技术的增进，目前大多数新建的面板厂都是8.6代线代面板厂产能包括TFT-LCD、WOLED、QDOLED和RGBOLED等面板。根据Omdia预测，8.6代面板厂的产能已从2017年的510万平方米增长到2022年的6,940万平方米，预计2025年将进一步增长到1.229亿平方米。

　　随着新一代信息技术的发展，消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑、VR、AR等移动终端向多元化显示发展，终端产品对半导体芯片和平板显示等下游厂商对掩膜版运用方面提出了更高的技术和精度要求，线缝精度要求越来越高。随着元宇宙概念延伸将推动更多厂商增加虚拟世界的投资，社流、游戏娱乐、内容创作、虚拟经济以及工业应用等领域都会是近年发展的重心。用户端所使用的虚拟现实（VR）和增强现实(AR)装置的普及也会成为元宇宙产业发展的关键。目前VR显示面板如头戴式显示器主流是TFTLCD，OLEDoS（MicroOLED）面板正在崛起，AR显示面板如智能眼镜主流是OLEDoS（MicroOLED），LEDoS（MicroLED）面板也正在崛起。Omdia2022年最新研究表明，用于VR和AR显示面板的出货量预计将在2022年达到2530万片，同比增长73.8%，并将在2028年达到1.39亿片。

　　近年来微型发光二极管MicroLED，因其发光效率高和显示效果好而被认为是具有潜力的下一代显示技术，但由于技术难点较多，成本高，距离量产仍需时间。在MicroLED技术开发期，MiniLED作为折中技术率先推出，有望在背光端和直显端重塑产业格局。根据Omdia2022年报告，三星电视MicroLED电视供应链中部分MicroLED产品背板采用LTPSTFT技术需要17到24片平板显示掩膜版。Omdia2022年报告，未来MicroLED电视、智能手表和智能眼镜等终端应用的需求将带动MicroLED显示版面的发展。

　　随着下业的产品和技术更新升级，掩膜版行业也涌现出诸多新技术，用以支持更高端产品的生产，例如AMOLED/LTPS用掩膜版生产技术、FMM用掩膜版生产技术、MicroLED/MiniLED芯片技术、3D厚胶生产技术、4K/8K高分辨率显示屏掩膜版生产技术以及平板显示用半透膜（HTM）、PSM等先进的掩膜版工艺技术。

　　未来十年，中国半导体芯片行业有望迎来产业升级与自主可控的黄金时期，中国半导体芯片的产业结构将逐步优化升级。在海外技术封锁和贸易摩擦等不确定性因素增加的背景下，我国半导体芯片产业加速进口替代，实现半导体芯片产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体芯片行业发展迎来了历史性的机遇。

　　第三代半导体芯片带来了新机遇，第三代半导体材料是SiC和GaN为主。SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT等，用于高铁、智能电网、新能源汽车等行业。未来，随着第三代半导体芯片应用市场的增长，半导体芯片的成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体芯片用掩膜版行业带来新的发展机遇。根据Omdia数据，2021年全球SiC和GaN功率半导体的销售收入超过11亿美元，在混合动力和电动汽车、电源和光伏逆变器等需求的推动下，未来十年保持两位数的年均复合增长率，在2030年将超过175亿美元。

　　半导体芯片在封装技术领域持续发展，各种先进封装技术和形式不断涌现，如SiP系统级封装、硅穿孔、2.5D、3D、先进封装（Chipet）等。越来越多的半导体芯片企业正通过开发先进封装技术，巩固其在半导体芯片行业内的技术领先地位。根据Yoe2022年对先进封装市场预测，预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年复合增长率9.6%。未来，随着半导体芯片先进封装市场的增长，半导体先进封装行业将迎来新的发展机遇。

　　近年来，随着半导体芯片和新型平板显示等新一代信息技术产业的快速发展，产业内出现更多新兴的需求，如低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED显示、硅基半导体显示、第三代半导体、先进封装（Chipet）等技术均需要更高要求的掩膜版产品与之配套。

　　掩膜版行业的发展主要受下游平板显示行业、半导体芯片行业、触控行业和电路板行业的发展影响，与下游终端行业的主流消费电子（手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED照明、物联网、医疗电子、VR/AR产品的发展趋势密切相关，未来几年掩膜版将向更高精度和全产业链方向发展。

　　平板显示行业，随着消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑等移动终端向着更高清、色彩度更饱和、更轻薄化发展。对平板显示掩膜版的半导体层、光刻分辨率、最小过孔、CD均匀性、精度、缺陷大小、洁净度均提出了更高的技术要求。根据Omdia对2020年至2022年平板显示掩膜版技术路线分析，除了允许缺陷尺寸进一步降低外，其他技术指标保持稳定。

　　半导体芯片行业，6英寸半导体成熟制造工艺主要为800nm、500nm、350nm和250nm等节点工艺，8英寸半导体成熟制造工艺主要为500nm、350nm、250nm、180nm、130nm和110nm等节点工艺，12英寸半导体目前境内主流制造工艺为150nm、110nm、90nm、65nm、45nm、28nm和14nm等节点工艺。中芯国际已提供14nm节点工艺的半导体芯片，台积电2022年已开始量产3nm节点工艺的半导体芯片，未来半导体芯片的制造工艺将进一步精细化工艺发展，这对与之配套的半导体芯片及封装用掩膜版提出了更高要求，对线缝精度的要求越来越高，掩膜版厂商采取例如光学邻近校正（OPC）和相移掩膜（PSM）等技术来应对。

　　自2007年液晶电视开始占据主流市场后，其平均尺寸大约按照每年增加1英寸的速度平稳增长。电视尺寸趋向大型化，国内面板基板从2018年开始稳定在11代2940mmx3370mm尺寸之内，平板显示行业掩膜版产品尺寸稳定在1620mmx1780mm以内。

　　掩膜版的主要原材料为掩膜版基板。同时，随着掩膜版行业下游客户对其最终产品的品质要求不断提高，促使掩膜版企业不断追求产品品质上的突破，而掩膜版基板的质量，对掩膜版产品最终品质具有重大影响。因此，从降低原材料采购成本和控制终端产品质量出发，掩膜版企业陆续向上游产业链延伸，部分企业已经具备了研磨、抛光、镀铬、涂胶等掩膜版基板全产业链的生产能力，这不仅可以有效降低原材料的采购成本，而且能够有效提升掩膜版产品质量。未来掩膜版行业内具有一定实力的企业，将逐步向上游产业链拓展。

　　公司获得深圳市科学技术进步奖三项，分别是2003年液体感光性树脂凸版三等奖、2017年5-6代TFT-CF用掩膜版产品二等奖和2019年8代TFTLCD用掩模版产品二等奖。

　　合肥工厂承担了国家基础产业再造和制造业高质量发展专项8.5代及以下高精度掩膜版项目，2022年完成了验收。

　　公司通过不断地进行研发投入和产品创新，奋力追赶国际先进技术水平。研发的主要方向包括产品创新、持续改善设备制造技术和生产工艺等，目的在于提升技术能力、提高生产效率、增加产能和提升产品质量，解决客户不断提升的产品精度与降低成本的矛盾。报告期内，公司研发项目主要分为产品类研发项目、设备研发项目、工艺开发项目和软件开发项目。研发项目进展情况如下：

　　设备开发项目已完成LMM330型CD测量机和简易修补机研发，主要应用于掩膜版的测量和修补工序。

　　工艺开发项目已完成掩膜版位置精度提升250nm、大尺寸高精度掩模版7650A胶厚涂胶良率提升、5200A膜厚均一性开发工艺、P8光刻机局部CD精度提升、扫描高精度小版、半导体芯片用掩膜版清洗工艺开发、IC掩膜版CD提升等项目。

　　软件开发项目已完成光刻文件转换自动化和CAM回传自动化项目，正在与科研机构合作仿真模拟软件。

　　公司研发项目提升了6代高精度AMOLED/LTPS、8.6代高精度掩膜版和半导体芯片掩膜版的技术能力。

　　报告期内，研发投入达4,474.38万元，同比增长21.45%，占营业收入比例5.87%。公司申请国家发明专利8件，实用新型11件，软件著作权3件，投稿论文4篇；新获授权国家发明专利1件，实用新型19件，软件著作权3件，发表论文4篇。

　　掩膜版行业竞争激烈，大多数客户都有多家掩膜版供应商。公司的竞争要来源于公司通过先进技术生产高质量的产品、提供及时的交货期、有竞争力的价格和快速响应的服务，这是客户选择掩膜版供应商的主要因素。

　　公司是国家高新技术企业，以现有研发中心为依托，在已成立的深圳市光掩膜研发中心基础上成立“广东省光掩膜工程技术研究开发中心”，公司拥有从设计、工艺到产品整套流程的技术开发实力，是《薄膜晶体管（TFT）用掩模版规范》行业标准起草单位。2016年10月成功研制AMOLED用高精度掩膜版，成为全球具备AMOLED用高精度掩膜版生产能力的厂家之一，打破了国内AMOLED用高精度掩膜版完全依赖国外进口的局面，已经正式给多家国内面板企业供货。公司8代TFTLCD用掩膜版产品在2019年获得深圳市科技进步二等奖。2022年合肥工厂承担完成了国家基础产业再造和制造业高质量发展专项--8.5代及以下高精度掩膜版项目。

　　除产品研发外，公司在精密设备研发方面也具有技术先进性，公司设有专门的设备研发中心，通过多年的技术积累，逐步形成了测量、修补、贴膜等设备的制作及维护能力，大大降低了生产成本，形成了独有的竞争优势。

　　此外，公司具备先进的图形设计及工艺处理能力。公司采用行业顶尖的设计软件，并结合公司多年生产积累的经验及客户需求对上述软件进行二次开发，增强了上述软件对掩膜版行业的适用性，提高了应用效率,可对产品工艺参数进行设计规则检查和图形元素符合性检查，自动进行图形逻辑处理、优化及对比检查，极大地提高了产品工艺质量。

　　2、高端掩膜版产品技术升级，丰富掩膜版种类，增扩高端掩膜版产能，以提升细分市场的份额

　　公司作为国内规模最大的掩膜版产品和服务提供商之一，具备各类掩膜版产品设计、研发、制造与销售能力，拥有优质多样的掩膜版产品线，产品主要涉及平板显示和半导体产业，涵盖了平板显示、触控、柔性电路、集成电路凸块（ICBumping）齿轮泵、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubstrate）、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等领域用掩膜版，凭借自主创新的技术研发实力、订单的响应快速速度、丰富优质的产品及服务来满足客户需求。

　　为适应国内平板显示行业的快速发展，凭借公司多年技术积累和成熟的生产工艺，合肥工厂聚焦于扩大中高端平板显示掩膜版的产能，配套建设中高端平板显示掩膜版产线，加大研发投入，为公司产品结构向中高端平板显示掩膜版渗透奠定了基础。在平板显示用掩膜版技术方面，已实现8.6代高精度TFT用掩膜版及6代中高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的量产，实现了掩膜基板涂胶工艺的量产及半透膜掩膜版(HTM)产品的多家客户供货，正在逐步推进6代超高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的研发和高规格半透膜掩膜版(HTM)规划开发。

　　半导体芯片用掩膜版技术方面，已实现250nm半导体芯片用掩膜版的量产，完成了180nm半导体芯片用掩膜版的客户认证，同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。公司坚持“技术创新驱动”战略，通过持续拓展半导体芯片的先进工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率，实现自主可控。

　　合肥工厂拥有更高精度的生产及检测等工艺设备，更智能的无人净化车间。随着合肥工厂的量产，将提高产业链的国产化率，驱动国内掩膜版高端制造业，为更好地服务客户奠定基础。

　　由于下游客户对掩膜版的交期、响应速度和服务要求较高，所以掩膜版行业有一定的区域性特征，随着合肥工厂的量产，就近配套下游客户有一定的优势。在产品趋向大尺寸和高精度情况下，掩膜版的包装运输难度增加，运输距离的远近成为影响交货期和服务质量的关键因素。与国际竞争对手相比，公司在产品交付中具有运距短、运输便捷的优势，有利于公司提高对国内客户的快速反应能力，能够为客户提供更贴身、更周到、更及时的服务。

　　此外，在客户后续使用产品的过程中，常常伴随着返清洗、返修、补贴膜等需求，公司本地化的服务能够更好的贴近客户的各种需求。

　　公司通过提高半导体芯片掩膜版产品产能和交期、优化半导体芯片掩膜版产品结构、提升细分市场占有率等举措推动半导体芯片掩膜版业务的发展。抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，以满足客户对半导体芯片掩膜版产能及交期的需求。

　　公司主要客户均为平板显示产业、半导体芯片产业的知名企业，公司作为国内规模最大的掩膜版专业产品和服务提供商之一，与主要客户形成了长期稳定的合作关系。公司通过优质产品和服务在行业内树立了良好的口碑，积极开拓行业龙头客户，通过多年的积累，公司与下游知名企业建立了良好的合作关系，且合作产品范围不断丰富，在平板显示领域，公司拥有京东方、惠科、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、信利、龙腾光电、维信诺等客户；在半导体芯片领域，公司已开发了艾克尔、颀邦科技、长电科技、中芯国际、士兰微、英特尔、上海先进等客户。优质的客户保障了公司经营的稳定性，并给予公司充分的发展空间。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　国内的掩膜版产业相比国际竞争对手起步较晚，经过二十余年的努力追赶，国内掩膜版产品与国际竞争对手在新品推出的时间差距逐步缩短、产品性能上差距逐步缩小。国内市场对掩膜版的需求较大，公司产品在国内中高端掩膜版市场的占有率较低，明显低于国际竞争对手。公司作为国内规模最大、技术领先的掩膜版厂商之一，在新的产品取得重大突破以及通过下游客户认证后，可能遭遇国际竞争对手的刻意价格竞争。因国内掩膜版产业起步晚、公司规模相对国际竞争对手偏小、技术沉淀相对国际竞争对手较弱等因素，公司存在现阶段的产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险。

　　公司主要原材料为掩膜版基板，且主要由境外供应商提供。公司主要生产设备光刻机均向境外供应商采购，且供应商集中度较高，主要为瑞典Mycronic、德国海德堡仪器两家公司，其中最高端的平板显示用光刻机由瑞典Mycronic生产，全球主要掩膜版制造商对其生产的设备都存在较高程度依赖。公司存在主要设备和原材料均依赖进口的风险。未来，如果公司的重要原材料、主要设备与备件发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突等进而影响到原材料、主要设备与备件的出口许可，将会对公司生产经营产生不利影响。

　　公司主要产品掩膜版是下游电子元器件行业生产制造过程中的核心模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。公司根据与客户签订的销售合同/订单，向客户提供符合其品质指标要求的产品，如果未来公司出现重大产品质量事故，将可能面临客户根据销售合同约定要求公司给予相应赔偿或中断与公司业务合作的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。

　　公司所处掩膜版行业为资本密集型行业，主要生产设备昂贵，固定成本投入较大，存在重资产经营的风险。随着公司经营规模扩大和产品结构升级，公司积极对生产线进行改造升级，目前公司固定资产使用情况良好，核心生产设备产能利用率较高，但未来如果出现下游客户需求大幅减少，公司销量大幅降低的情形，将可能导致公司产能过剩的风险，则新增固定资产折旧也将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

　　公司向前五大客户销售金额较高，销售客户相对集中。如果未来公司主要客户的经营状况出现不利变化或主要客户对公司产品需求下降，将可能对公司业务经营和盈利能力造成不利影响。

　　掩膜版行业特点属重资产经营，合肥清溢投资较大，工厂厂房、设备折旧等固定成本较大。若行业竞争程度进一步加剧、受宏观经济影响导致下游市场需求出现下滑、原材料价格波动、高端产品开发及客户认证不达预期、公司未能进一步提升竞争优势、产能利用率未能提升到较高水平，则公司存在毛利率持续下滑的风险。

　　近年来随着平板显示和半导体产业的快速发展，掩膜版市场需求旺盛。目前行业内竞争对手主要有美国的福尼克斯、日本的TOPPAN、SKE、HOYA、DNP、韩国的LG-IT、中国台湾的台湾光罩和中国大陆的掩膜版企业，行业集中程度较高。随着下游产业向中国大陆不断转移，未来将导致市场竞争加剧，对公司的经营业绩产生一定的影响。

　　平板显示用掩膜版对公司报告期内经营业绩的影响较大。平板显示行业对掩膜版的需求量主要受到其研发活动活跃度、新产品开发数量、下游产品迭代周期、液晶面板产线数量、终端电子产品的市场需求等因素的影响，若下游平板显示行业发展发生不利变化，从而导致其对平板显示用掩膜版的需求量减少，将会对公司的业绩产生不利影响。

　　公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控以及电路板行业，目前上述行业在全球范围内呈快速发展态势，且有加快向中国大陆转移的趋势。随着消费电子产品技术革新、消费者偏好及市场热点的变化，公司下游产业可能出现结构性调整，各细分行业市场对掩膜版的需求结构可能发生较大变化，如果公司不能迅速觉察并调整产品思路以适应该等变化，将会对公司的业绩以及长远发展产生一定的不利影响。

　　目前全球范围内平板显示、半导体、触控等行业基本都采用掩膜版作为基准图案进行曝光复制量产，无掩膜光刻技术精度低，主要用于电路板行业。掩膜版光刻制作技术通常分为激光直写法和电子束直写法。激光直写法使用波长为193nm、248nm、365nm、413nm等的连续或脉冲激光光源，整形精缩成为200~500nm的激光点在掩膜光刻胶上画出电路图案后，通过显影蚀刻获得电路图案；电子束直写法使用小至纳米级的电子束斑为笔，在掩膜光刻胶上画出电路图案，掩膜版上的电子束胶在曝光显影后，通过湿法或干法蚀刻获得电路图形。公司目前主要采用激光直写法生产掩膜版，随着科学研究的进步，不排除掩膜版行业会出现新的无掩膜光刻技术对原有的工艺技术形成替代，从而产生技术替代风险。

　　掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下业产品制程中的关键工具，下游领域的发展情况较大程度上影响到掩膜版产品的供求变化。近年来，中国掩膜版行业受益于下游应用领域的良好发展态势，保持了一定的增长，而下游领域的发展态势与国内外宏观经济形势息息相关。全球宏观经济存在的波动风险，将可能对公司的生产经营造成不利影响。

　　美国针对中国半导体产业的发展采取了技术出口管制、禁售高端光刻机和软硬件配套设施、向中国科技企业施加“芯片禁令”及组织“芯片联盟”等措施，体现出了美国对中国半导体产业的管制，以达到阻碍和延缓中国半导体产业在“先进制程”上升级的步伐，相关措施对中国半导体产业的发展带来了诸多不确定性，可能对公司半导体芯片掩膜版的技术升级、设备引进、材料进口和市场开发带来不确定性风险，将可能对公司的生产经营造成不利影响。

　　公司掩膜版产品的主要原材料掩膜版基板的境外供应商集中在日本、韩国和中国台湾。若未来上述国家或地区为保护其本国或地区相关行业的发展，限制掩膜版基板的出口或制造贸易摩擦，将可能对公司的生产经营造成不利影响。

　　公司的掩膜版产品部分出口，主要销往中国台湾、新加坡。若未来上述国家或地区为保护其本国或地区相关行业的发展，调整掩膜版产品进口政策，将可能对公司掩膜版产品销售造成不利影响。

　　公司生产经营中产生废液、废水、废气等环境污染物，报告期内，公司不存在因违反环境保护相关法律、法规而受到重大处罚的情形。未来随着国家环境保护政策进一步完善，环保标准亦可能逐步提高，如果公司无法达到相应的环保要求或出现重大环保事故，将可能产生因违反环境保护法律、法规而受到相关部门处罚的风险，对公司生产经营造成不利影响。

　　国内外宏观经济、燃料供应、气温和降水等多方面因素交织叠加，给电力供需形势带来不确定性。未来如果出现大面积限电或停电情况，可能存在导致工厂停产的风险，对公司的生产运营造成影响。

　　深圳工厂位于深圳市高新区北区，周边的写字楼及工厂在进行旧改重建。深圳工厂的光刻机及配套设备对振动有要求，旧改重建产生的振动给光刻机安全生产带来不确定性。未来如果出现振动超标情况，可能存在导致光刻机停产或产品报废的风险，对公司的生产运营造成影响。

　　报告期内，公司实现营业收入76,215.40万元，同比增长40.12%；归属于母公司股东的净利润为9,903.16万元，同比增长122.41%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,904.05万元，同比增长141.97%。净资产为128,177.51万元，基本每股收益0.37元。

　　电子信息产业是我国国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，而掩膜版行业则是电子信息产业不可缺少的重要组成部分。从产业链来看，掩膜版产业位于电子信息产业的上游，其主导产品掩膜版是下游电子元器件制造商（平板显示、半导体芯片、触控和电路板等行业）生产制造过程中的核心模具，起到桥梁和纽带的作用，电子元器件制造商的产品则广泛应用于消费电子、家电、汽车等电子产品领域。因此，掩膜版行业的发展与其下游电子元器件行业乃至终端电子消费品行业的发展密切相关。下业市场规模的不断增长也为本行业提供了更为广阔的市场空间。

　　在平板显示行业，根据Omdia2022年7月报告，2021年中国大陆平板显示掩膜版需求520亿日元，预计到2026年中国大陆平板显示掩膜版需求达到695亿日元，其中8.6代及以下平板显示行业用掩膜版需求保持稳定增长。

　　随着中国大陆面板厂商不断投资新的平板显示产线代产能的全球占比将达到47%左右，6代以上产能占比将达到80%。中国大陆平板显示掩膜版市场规模将呈现持续快速增长的趋势。

　　在半导体芯片行业，智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G通信商用等产业快速发展，半导体芯片迎来新一轮的发展高潮。半导体需求的增加，是推动半导体芯片掩膜版市场增长的主要因素。SEMI预计全球半导体产业将在2021至2023年间开始建设84座大规模芯片制造工厂，预计中国大陆新芯片制造工厂数量将超过所有其他地区，计划有20座支持成熟工艺的工厂/产线年全球半导体芯片用掩膜版市场规模约有52亿美元，预计2023年市场规模将达到54亿美元，同比增长4%。受益于中国大陆半导体制造的快速发展，中国大陆半导体芯片用掩膜版的市场规模有快速增长的趋势。

　　展望2023年，世界局势不确定因素增加，全球经济增长存在不确定性，半导体芯片行业供应链安全仍然存在不确定性。世界政治局势和全球经济增长的趋势将直接影响到平板显示及半导体芯片产业的景气情况。平板显示及半导体芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要全球产业链加强合作，共同打造平板显示及半导体芯片产业链，实现更加健康和可持续的发展。随着6G、自动驾驶、物联网、AI、VR/AR等新技术逐渐走向产业化，未来十年中国平板显示及半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球电子信息产业的结构性调整中占据举足轻重的地位，在美国《芯片和科学法案》、贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、实现产业自主可控已上升到国家战略高度，中国平板显示和半导体芯片用掩膜版行业发展迎来了历史性的机遇。

　　2020年8月4日，国务院颁布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化半导体产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。2021年3月，第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》建议提出坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势，强化国家战略科技力量，瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。提升产业链、供应链现代化水平，保持制造业比重基本稳定，巩固壮大实体经济根基。坚持自主可控、安全高效，分行业做好供应链的战略设计和精准施策，推动全产业链优化升级。发展战略性新兴产业，加快壮大新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等产业。

　　为了适应我国新一代信息技术的快速发展，提升产业链国产化水平，扩大产业规模和实现产品升级，增强产业规模和实力，公司将抓住平板显示和半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，发挥公司技术、管理、服务和成本等方面的优势，不断完善并拓展自身产品结构和市场布局，打造最具竞争力的高精度掩膜版企业，捍卫公司“中国掩膜版行业的领跑者，先进掩膜版产品和服务的提供商”的声誉和地位。

　　为实现上述战略发展目标，未来三年，公司以合肥工厂和深圳工厂为产业基地，进一步扩大高精度掩膜版产能，优化产业布局，不断完善和延伸业务链条，将分别推动平板显示和半导体芯片用掩膜版新工厂项目，进一步扩大产能，提升产品精度和品质，力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者。公司以产品创新为主线，以细分领域专项开发为突破口，在平板显示用掩膜版技术方面，推进6代超高精度AMOLED/LTPS/LTPO用掩膜版和高规格半透膜掩膜版(HTM)开发。公司积极布局先进的高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)技术。在半导体芯片用掩膜版技术方面，开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发。

　　在未来五年，公司立足中国面向全球，将努力实现在国内保持平板显示用掩膜版市场份额第一，全球平板显示用掩膜版市场份额力争保三争一。同时在半导体芯片用掩膜版领域，提升130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的产品精度和产能，并规划向28nm半导体芯片用掩膜版产品发展。

　　2023年，合肥工厂将引进平板显示光刻机，继续扩充高端平板显示用掩膜版的产能；深圳工厂积极提升半导体芯片用掩膜版的精度及扩充新产能，将引进半导体芯片用掩膜版光刻机和配套设备，以满足客户及市场需求。公司将积极应对宏观经济不确定等因素，力求实现各项业务稳定增长。

　　1、产品方面，公司将进一步完善平板显示及半导体芯片用掩膜版产业布局并提升公司竞争优势，加大资源研发更高端产品，丰富产品组合，开辟新的利润增长点。

　　公司将依托技术优势，以现有客户为基础，扩大产品组合，确立市场的认可，适时稳步拓展相关业务。2023年确定性振动，合肥工厂将引进平板显示用掩膜版光刻机继续扩大8.6代高精度TFT用掩膜版和6代高精度AMOLED/LTPS/LTPO用掩膜版产品的产能和技术能力，提升及增加半透膜（HTM）掩膜版产能，为后续进一步扩大市场占有率，为国内面板企业提供更可靠的供应链打下坚实基础。

　　2023年，深圳工厂将继续拓展半导体芯片用掩膜版业务，引进半导体芯片用掩膜版光刻机及配套设备，持续提高半导体芯片用掩膜版的产能，并开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

　　以上各投资建设项目的稳步推进及逐步量产，为公司未来进一步发展奠定了良好的基础。

　　2、产业布局方面，公司认为向上游产业链拓展将有效缩短交期、降低材料成本、提高产品制作能力和品质。随着合肥工厂掩膜基板涂胶产线年公司整体降低原材料采购成本、扩大产品线并提升终端产品的质量起到支撑作用。公司一直以来积极探讨向上游产业链拓展，很早与国内多个家厂商合作，推进上游产业链国产化积累了丰富的经验。随着掩膜版市场不断扩大，越来越多的投资者和潜在投资者进入，国产化替代在逐步落地，未来可降低掩膜版材料成本，全面提升公司的竞争能力。

　　3、技术创新方面，根据公司的技术发展规划，加快技术开发进度，通过对接上下游产业链发展的需要，将掩膜版技术进一步在半导体芯片与平板显示应用领域进行推广，提高技术成果向新产品转化的效率，形成新的利润增长点。

　　4、市场营销方面，公司将继续实施贴近客户服务策略，和主要客户保持密切沟通，以进一步优化和完善公司产业布局。通过长期合作，公司与国内主要平板显示制造客户的合作关系日趋稳定，公司合肥工厂量产后，与客户的合作领域及订单逐步扩大。公司将继续稳定现有客户，同时加大品牌推广力度，逐步完善公司的营销能力。

　　在公司营销管理体系架构下，全面优化半导体芯片用掩膜版营销体系和架构，加强半导体芯片用掩膜版营销的管理，聚焦半导体客户的需求，提升客户满意度和占有率。

　　根据公司发展战略，在继续深耕平板显示行业用掩膜版客户的同时，公司将拓展半导体芯片用掩膜版领域的客户，为公司创造新的业绩增长点。

　　5、人才发展方面，公司持续优化人才结构，以现有人才为基础，完善员工职业发展计划，为员工提供多种职业发展机会（“管、工、技”三条通道），创造员工成长和发展的职业空间，同时择优引进具有较高素质的、急需的各类专业人才。

　　根据公司战略发展方向，对管理团队进行优化并组织开展梯队建设工作，持续完善管理团队。在人才培养方面，以多种方式培养锻炼技术人才，为科技人才的快速成长提供发展路径。促进公司健康、长期、持续发展。

　　未来三年，公司一方面将充实完善现有激励机制，确保现有人才队伍保持稳定，另一方面将加大高层次人才引进力度，从国内知名大专院校、科研单位引进优秀应届毕业生和资深技术人员，进一步优化和完善公司的人才队伍结构。

　　6、成本领先方面，公司新建大尺寸涂胶线已量产，同时通过扩大销售及生产规模和自动化生产等措施降低生产和经营成本，提升高精度、高利润掩膜版的产品销售比重，提高公司综合产品的利润。通过以上措施，提升公司的竞争力和盈利能力。

　　7、组织管理方面，公司将继续严格执行国家法律法规的规定，不断完善公司治理结构，建立科学有效的决策机制和内部管理机制，充分发挥董事会、监事会和独立董事的作用，实现决策科学化、运行规范化。建立科学有效的公司决策机制、市场快速反应机制和风险防范机制，提升整体运作效率，实现企业管理的高效灵活，增强公司的竞争实力，持续推进公司内部管理模式的改革，优化内部生产模式与组织架构，进一步提升公司生产管理水平与运营效率。

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