质量和可靠性。而这两者是相互关联的，可靠性体现为在产品预期寿命内的长期质量表现。任何制造商要想维续经营，必须确保产品达到或超过基本的质量标准和可靠性标准。作为一家半导体供应商，为高要求的应用提供能在恶劣环境下运行的产品，且这些产品达到了高品质和高可靠性。之前我们分享了

　　安森美通过严格执行可靠性审核程序来确保可靠性。所有 IGBT 产品都根据工艺技术和封装类型分为不同的系列。每季度，会在最终测试时从这些系列的存货中抽样，然后提交进行审核测试。通过对每个产品进行实时极端压力测试，可能会发现一些可以通过过程控制检测到的工艺异常。典型的可靠性审核测试包括高温反向偏置、高温栅极偏置、间歇性工作寿命、温度循环和高压锅测试。为了发现任何隐藏的故障模式，可靠性测试被设计成超出常规质量和可靠性测试的测试条件。

　　检测到的故障会被发送到产品分析实验室进行实时评估。这个高度专业化的实验室配备了多种分析能力，包括电气特性反转法、湿化学和等离子体技术、冶金横截面、扫描电子显微镜、色散 X 射线浴盆曲线、俄歇光谱和微观/宏观拍摄。总之，这些能力允许对故障机制进行迅速和准确的分析，确保评估的结果可以转化为纠正措施并引导到适当的责任领域。

　　安森美可靠性审核程序提供了一种强大的方法，可以发现 IGBT 产品线中潜在的工艺异常迹象。正是这种对可靠性审核的严格和持续关注，为实现客户满意度提供了良好保证。

　　半导体用户最关心的是器件性能与时间的关系。确定特定器件的适用性后，该器件的有效性取决于它可以提供无故障服务的时间长度。器件的可靠性体现了它将为客户提供多好的服务。可靠性可以重新定义为在给定制造商的规格下，在给定时间段内无故障性能的概率。一般情况下，半导体的故障率在长时间内会显示出所谓的“浴盆曲线.半导体故障率

　　中心极限定理的概念适用，并且可以通过以下公式使用 λ2 分布来计算故障率：

　　(2r + 2) 称为自由度，以适合于 λ2 表格的形式来表示不合格品的数量。不合格品的数量是一个关键因素，因为不合格品的定义通常因制造商而异。由于随着样本量和测试时间的减少，测试不能代表整个总体的可能性越来越大，因此即使真正的长期故障率可能非常低，λ2 计算也会在短时间测试期间产生出奇高的 λ 值。为此，必须收集相对大量的数据来证明真实的长期故障率。由于这需要对数以千计的器件进行多年测试，因此开发了加速测试方法。

　　安森美可靠性和质量保证工程的部分职能是评估新产品的引入套筒夹头、工艺变化（无论是小变化还是大变化）和产品线更新，以验证完整性、可靠性和一致性，从而确保在实际应用中能发挥出令人满意的性能间歇运动机构。可靠性评估可能需要进行一系列广泛的可靠性测试，例如“已执行的测试”部分中概述的测试，或根据认证要求进行的特殊测试。审核编辑：汤梓红

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